在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅由于其优良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶颈，将给电子业带来革命性的变革。 　　目前碳化硅的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件，未来手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅提供巨大的需求增长。 　　而由于一些特殊方面的应用，国外碳化硅生产企业对中国进行禁运，而碳化硅晶体巨大的技术壁垒又导致中国国内到目前为止仍没有企业能够生产，因此，国内下游企业和研究机构都在“等米下锅”。 　　目前全球主要碳化硅晶片制造商美国Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片产量为30万片，占全球出货量的85%。是全球碳化硅晶片行业的先行者，为后续有自主创新能力的企业开拓了市场和发展路径。 　　该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。国内独家碳化硅单晶供应商，在研发、技术、市场开发及商业运作等方面处绝对领先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大宝石级SiC2晶体生长核心技术工艺，达到国际2001年先进水平。国家863项目。 　　市场前景： 　　碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料。随着第三次照明科技革命，市场应用前景诱人。该产品的产能、品质已接近无色透明宝石级水平，达到美国Cree公司2001年水平，并已能生产蓝、绿、黄色晶体产品标志着公司即将在国内首次实现碳化硅晶体销售，并开始跨入商业运营，成为全球第二家实现大直径产品批量供货商。 　　碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。 　　碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。 　　2.性质 　　碳化硅的硬度很大，具有优良的导热和导电性能，高温时能抗氧化。 　　3.用途 　　(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 　　(2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 　　碳化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。 　　(3)高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。 　　4.产地、输往国别及品质规格 　　(1)产地：青海、宁夏、河南、四川、贵州等地。 　　(2)输往国别：美国、日本、韩国、及某些欧洲国家。 　　(3)品质规格： 　　①磨料级碳化硅技术条件按GB/T2480—96。各牌号的化学成分由表6-6-47和表6-6-48给出。 　　②磨料粒度及其组成按GB/T2477—83。磨料粒度组成测定方法按GB/T2481—83。